EMI屏蔽材料、滤波技术、接地技术、PCB板的设计是当前解决电磁干扰的主要手段。合理地应用这些手段将会轻松地解决产品的电磁兼容问题。 
EMI屏蔽材料一般分为几类：
1.衬垫材料；
2.阻挡材料；
3.屏蔽附件；
4.吸收材料。
设计人员在电子产品的研发阶段就应当按照军/民用电磁兼容检测标准进行方案的设计和屏蔽材料的选择，这样不但可以用最低的成本解决电磁干扰的问题，而且避免了目前大多数EMI屏蔽材料事后采取的补救措施导致的昂贵代价。 
针对不同的抑制频段、不同的结构、不同的环境应用场合、不同的检测标准，结合各种EMI屏蔽材料自身的特点，面对种类繁多的屏蔽材料设计人员可按自己的具体情况进行选择。一般来说电磁屏蔽衬垫必须

具有两个特性：导电性和弹性。其中需要特别强调的是，导电性是指导电性能的连续性。任何导电不连续的地方都可以选用不同的屏蔽材料来达到屏蔽目的。EMI屏蔽材料效能的好坏由吸收、反射、多重反复修正因子组成。屏蔽材料的选择特点是不要求厚度只要求导电连续性。有些电子产品有环境测试标准时，如在烟雾、湿热、振动等环境中工作时，屏蔽材料的选择必须结合电反应和化学反应来进行选择。