Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.
THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.
       在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.
设计使用功率范围：<25W
操作温度范围：-30~125℃

产品优势：
-以多种特性形式提供，有导热、绝缘和阻燃等
-提供定制冲切配置，能够满足多种实际应用
-不再需要机械式连接（如螺钉、夹片、铆钉和紧固件）
-其可靠性在各种机械、热和环境应力作用下均经过验证
-可提供压花版本
-UL认证的V-0级易燃性
-符合RoHs规范
-与环氧树脂、丙烯酸预成型或液体系统不同，无需固化处理
-返修方便