Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。

产品优势
√在炽热部件和散热片或外壳之间采用硅基材料导热
√在电子组件和散热片实际应用中能以多种界面公差进行填充
√可涂布式高配合性材料无需固化过程、混合或冷却
√具有良好的热稳定性，实际上在常规组装按压下无需压力即可变形
√支持需要最低胶层厚度和高导热性材料的高能应用
√是需要返修和野外维修场合的理想选择